主管单位:中华人民共和国工业和信息化部
主办单位:中国电子科技集团公司第四十五研究所
国际刊号:ISSN:1004-4507
国内刊号:CN:62-1077/TN
期刊周期:月刊
期刊级别:国家级期刊
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杂志简介
《灌溉排水学报》为国内外公开发行的技术性刊物,以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向,以“公布新的科技成就,传播科技信息,交流学术思想,促进科技成果的商品化、产业化,为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势,全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
期刊宗旨:
引领产业发展,促进行业交流,推广产品应用。
期刊栏目:
专题报道、专家论坛、发展与趋势、(技术动向)、行业动态、(业界要闻)、新设备新工艺、(论文研制)、制造与工艺、市场与应用、企业之窗、产品撷英。
期刊最新目录:
高性能IGBT激光退火设备及其量产应用陈勇辉
浅谈晶圆超薄化杨文杰
砂轮划片机在砷化镓材料切割中的应用研究郎小虎
通信机箱加工中6061铝合金对2A12铝合金的可替代性王伟
功率IGBT模块中的材料技术张晓云
自动切割生产线的研制与技术分析孙红飚
电子组装中PCBA清洗技术宋顺美
设计模式在光刻版清洗系统软件设计中的应用侯为萍
薄膜电路通孔结构光刻胶喷涂工艺魏晓
温度对半导体封装设备光学系统的影响于丽娜
超声设备扫描路径研究周庆亚
自适应模糊PID在低气压试验箱压力控制系统中的应用韩栋梁